【5G狗IT新闻频道】近日,在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高 峰论 坛期间,龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一,就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封,面向服务器市场,集成了32个高性能LA464内核,频率2.0GHz,支持动态频率及电压调节,片内64MBL3共享缓存,8通道DDR4-3200 ECC内存,5个HT 3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。

  众所周知,我国大算力芯片面临美国技术封锁,限制我方先进制程制造能力和代工渠道。在封锁和去中国化大背景下,龙芯3D5000采用Chiplet突破算力封锁,缓解我国先进制程产能稀缺的困境。

  在性能方面,龙芯3D5000的TDP功耗为300W,SPEC2006分数超过425,浮点部分采用了双256bit向量单元,双精度浮点性能达1TFLOPS。

  据公开资料显示,龙芯3D5000的两颗3C5000芯片,采用12/14nm节点工艺,在该节点我国具备较稳健的量产制造能力。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河,为国产大芯片打开供给端破局思路。