【5G狗IT新闻频道】面对投资者关注的核心技术研发进展情况，近日寒武纪在投资者关系活动中进行了回复。

  在核心技术方面，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，是一个极端复杂的系统工程。寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。其中，处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。

  目前，寒武纪的第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集均在研发中。新一代智能处理器微架构的升级除了在编程灵活性、性能、功耗、面积等方面能够大幅提升产品竞争力之外，还针对新兴的智能算法重点应用领域，比如广告推荐系统、新兴自然语言处理算法等进行了重点优化，能够大幅提升产品在相关领域性能的竞争力。

  寒武纪已积累一系列自主研发且成熟稳定的核心技术，并在智能芯片及相关领域积极开展了体系化的知识产权布局。截至2022年6月30日，寒武纪累计申请的专利为2,607项，其中发明专利申请2,537项，实用新型专利申请34项，外观设计专利申请36项。寒武纪累计已获授权的专利为698项，其中发明专利633项，实用新型专利32项，外观设计专利33项。此外，寒武纪拥有软件著作权61项;集成电路布图设计6项。

  寒武纪所处行业为技术密集型行业，因此公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响公司的核心竞争力。

  清华大学教授魏少军此前就公开表明态度，在集成电路领域，不可能出现弯道超车，并且，国内芯片企业要遵循行业的发展规律，在芯片技术方面做好研发，一步一步推动中国集成电路产业的发展。这就需要众多企业放弃幻想，脚踏实地干好底层技术的研究。

  只有持续不断的研发，提升企业自身核心技术竞争力，才能走的更远。

  今年6月底，寒武纪在披露拟定增募资不超26.5亿元时表示，寒武纪作为中国智能芯片领域的领先企业，为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

  寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，公司有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性;以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合;同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。

  据了解，寒武纪本次定增计划实施以下三个募投项目：

  (1)先进工艺平台芯片项目的实施将增强公司先进工艺设计能力，提升高端智能芯片的技术先进性。高端云端芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。采用先进制程工艺，可以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而提升芯片计算速度并降低能耗;发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术则可以降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。

  (2)稳定工艺平台芯片项目的实施将增强稳定工艺设计能力，提升成本优势。鉴于边缘智能芯片产品面向的客户群体广泛、应用场景多元化、应用需求差异化，其需求呈现碎片化的特点。加上应用场景对芯片产品体积、产品和功耗等方面较为严格的限制，芯片设计企业需要综合考量性能、功耗和成本的最佳组合。

  (3)面对行业新兴业务场景，芯片设计企业除了能够研发出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，还需要根据新兴场景特点对处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术进行针对性开发与优化。